Інноваційний ENDOPACK Cell від Infineon Technologies: нова ера у виробництві автомобільних інверторів
Сьогодні ми поговоримо про технологію, яка обіцяє революцію у сфері автомобільної електроніки. Infineon Technologies представила ENDOPACK Cell — інноваційне рішення, яке вбудовує високоефективні 1,200 В CoolSiC MOSFET другого покоління безпосередньо в друковану плату (PCB). Цей революційний підхід допоможе автовиробникам швидше розробляти тягові інвертори та масштабувати їх використання на різних платформах автомобілів.
Що таке ENDOPACK?
ENDOPACK — це новий бренд Infineon для технологій вбудовування чипів у різноманітних класах напруги, форм-факторах та застосуваннях. Технологія початково використовувалася у низьковольтних виробництвах, тепер її адаптовано для високовольтної силової електроніки. ENDOPACK Cell є першою в світі рішенням з кваліфікацією для автомобільного використання, яке підтримує вбудовування чипів високої напруги в PCB.
Переваги нової архітектури
Головна перевага ENDOPACK Cell — це можливість скорочення циклів розробки до трьох разів порівняно з традиційними дизайнами завдяки використанню стандартних процесів проектування друкованих плат. Така архітектура дозволяє уникати постійних змін у виробничий процес, що полегшує адаптацію до різних платформ автомобілів.
ENDOPACK Cell також знижує індуктивність до менше ніж 2 нГн, що значно покращує ефективність системи. Для порівняння, традиційні конструкції мають індуктивність близько 20 нГн. Це дозволяє знизити втрати перемикання на 30% та досягти ефективності близької до 99,5% за умов CLTC. Прототипні дані та моделювання вказують на можливість досягнення пікової щільності потужності до 200 кВт/л та покращення запасу ходу автомобіля на 7%.
Компактність та адаптованість
Інша значна перевага ENDOPACK Cell — це гнучкість у компонуванні чипів. Архітектура дозволяє змінювати кількість і розташування чипів відповідно до вимог до потужності та установочного простору. Геометрія більше не визначається фіксованим корпусом модуля, що дає свободу інжинерам у розробці різних моделей.
Крім того, декілька ENDOPACK Cell можуть бути інтегровані в одну друковану плату, що дозволяє підлаштувати силовий блок до конкретних вимог архітектури та продуктивності автомобільної платформи.
Майбутнє массового виробництва
ENDOPACK Cell готовий до масового виробництва, і вже заплановано, що автомобілі з цим рішенням почнуть випускатися серійно у 2027 році. Це означає, що вже за кілька років
